

半導体・SMT・電子部品
車載用途や産業機器向けセンサーでは、振動・温度変化・湿度環境にさらされるため、封止工程における防水性および機械的耐久性の確保が不可欠です。多くのセンサー製造工程では、基板実装後にポッティング樹脂を充填する前段階として、樹脂流動を制御するためのダム(囲い線)形成工程が設けられています。ダム形状は、最終的な防水性能・耐振動性能に直接影響を及ぼす重要な要素です。
しかし、従来の接触式ディスペンサーによるダム形成では、以下のような具体的課題が顕在化していました。
非接触ピエゾJETディスペンサー「EXJET」を導入しました。高粘度ダム材を安定吐出し、ダム高さおよび形状再現性を向上させました。ポッティング工程との連動安定性が高まり、封止品質のばらつきを大幅に低減しました。
EXJETによるセンサー部品封止における高精度ダム形成動画です。
ピエゾJETディスペンサー「EXJET」は、センサー部品封止工程におけるダム形成および微細ライン塗布に対応した非接触JETディスペンサーです。中~高粘度封止材を安定吐出し、ダム高さを精密に制御。ポッティング工程との組み合わせにより、防水・耐振動性能向上に貢献します。