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半導体・SMT・電子部品

センサー部品封止における高精度ダム形成JET塗布

課題背景

車載用途や産業機器向けセンサーでは、振動・温度変化・湿度環境にさらされるため、封止工程における防水性および機械的耐久性の確保が不可欠です。多くのセンサー製造工程では、基板実装後にポッティング樹脂を充填する前段階として、樹脂流動を制御するためのダム(囲い線)形成工程が設けられています。ダム形状は、最終的な防水性能・耐振動性能に直接影響を及ぼす重要な要素です。
しかし、従来の接触式ディスペンサーによるダム形成では、以下のような具体的課題が顕在化していました。

  • ダム高さ不足によるポッティング樹脂の越流
    中~高粘度ダム材を用いるものの、吐出量のばらつきやノズル接触による形状乱れにより、ダム高さが局所的に不足。ポッティング時に樹脂がダムを越流し、外部端子部への流出や防水不良を引き起こしていた。
  • ダム形状不均一
    ライン高さのばらつきやコーナー部の盛り上がりにより、硬化後に応力が偏って加わることになった。振動環境下でのクラックや界面剥離の要因となっていた。
  • 高粘度材料における安定吐出の難しさ
    ダム形成には高粘度材料が使用されるが、接触塗布では吐出応答遅れや材料残りが発生しやすく、形状再現性の安定確保が困難であった。
  • 多数個取り基板におけるタクト制約
    量産工程では多数箇所へのダム形成が必要であり、塗布速度を上げるとライン形状安定性が低下するため、生産性と品質の両立が課題となっていた。

導入効果

非接触ピエゾJETディスペンサー「EXJET」を導入しました。高粘度ダム材を安定吐出し、ダム高さおよび形状再現性を向上させました。ポッティング工程との連動安定性が高まり、封止品質のばらつきを大幅に低減しました。

  • 安定したダム高さ形成
    非接触JET方式により吐出量を高精度制御。ダム高さの均一化により、ポッティング樹脂の越流を防止し、防水信頼性を向上。
  • コーナー部および直線部の吐出制御を最適化
    硬化後の応力集中を抑制し、振動環境下での耐久性を強化し、長期使用環境における封止信頼性の安定化を実現。
  • 高粘度材料の安定連続吐出
    中~高粘度ダム材でも吐出応答遅れを抑制。形状再現性を確保し、ダムラインの連続性を向上した。
  • 高速量産対応
    MAX1000Hz高速駆動により、多数基板でも安定した連続塗布が可能。 工程タクトを短縮し、生産性と品質の両立を実現した。

塗布動画

EXJETの塗布動画

EXJETによるセンサー部品封止における高精度ダム形成動画です。

導入製品

非接触ピエゾJETディスペンサー EXJET

ピエゾJETディスペンサー「EXJET」は、センサー部品封止工程におけるダム形成および微細ライン塗布に対応した非接触JETディスペンサーです。中~高粘度封止材を安定吐出し、ダム高さを精密に制御。ポッティング工程との組み合わせにより、防水・耐振動性能向上に貢献します。

  • 中~高粘度ダム材への安定JET吐出
  • ダム高さの高再現性制御
  • コーナー部形状安定化
  • 非接触方式によるノズル摩耗低減
  • MAX1000Hz高速駆動による量産対応
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