湿気やホコリを嫌う基板上の電⼦部品。電気製品に使⽤される基板や実装部品が、厳しい環境下において湿気や腐⾷、酸化などによって短絡、断線、電流漏れによって、機器の動作不良や故障の原因になることがあります。⼤気中の成分で電⼦部品を保護するために、防湿絶縁材を均⼀に被覆することをコンフォーマルコーティングと呼んでいます。
コーティングに使⽤される材料には、アクリル系やオレフィン系、ウレタン系、シリコン系、フッ素系などがあります。
基板のコーティング⽤途では、通常10-120μmの膜厚を適⽤することが多く、液剤のムダを防ぐためにも、塗布量をより⾼精度に管理することが求められます。 エアー式のスプレーバルブやジェットディスペンサーを使⽤した場合、特に⾼分⼦量の材料をコーティングする時に、希釈溶剤の濃度や塗布液の溶剤蒸発速度等の適合性によって、気泡の発⽣やスパイダー現象がみられることがあります。また、電⼦部品など、複雑な禁⽌エリアを確実に回避して塗布量を正確にコントロールする必要があるため、フィルム塗布⼯法を⽬的としたコンフォーマルコーティング専⽤バルブが適しています。
微細で良質な霧状吐出を⾏うには、材料の塗布粘度やチクソ性（擬塑性）、希釈の割合などが影響しますが、ノズルの形状が重要な決め⼿になります。
サンエイテックのコンフォーマルコーティングバルブSV70は、超硬材質を使⽤し、独⾃のスクウェアノズルを搭載した等価⼝径ノズル。⾼精度で⾶び散りの無い⾼次元のコーティングを可能にします。