接着・接合技術の最前線に出会える展示会
接着・接合 EXPO - Adhesion & Bonding Expo - は異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展です。エレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとした様々な業界から、接着・接合技術を求める専門家が来場します。

展示会名	第10回 接着・接合 EXPO
開催期間	2026年5月13日（水）～15日（金）
開催時間	10:00～17:00
会場	インテックス大阪
弊社ブース番号	ホール４　K9-40
公式HP	https://www.material-expo.jp/osaka/ja-jp/visit/joi.html ※本展への入場には事前にご登録が必要です。入場登録はこちらから。

会場の様子（第9回）

出展情報

コンフォーマルコーティングマシンAXELIA　AXSC500

生産プロセス、製品品質を高度に管理する高精度・全自動コーティングマシン

AXSC500は、基盤防湿コーティングようにセッテングされたインライン型塗布装置です。従来では手間だった基盤へのコーティング塗布プログラムの作成も画面を見ながら簡単に行えます。

 

新製品　ピエゾJETディスペンサー「EXJET」

微細化と高粘度対応が生む JETディスペンスの新基準

EXJETは、製造現場の生産性向上を支える新世代ピエゾJETディスペンサーです。
開発されたアクチュエータ技術により、高粘度液剤に対して微小領域でも高い吐出性を実現。

 

 

2液容積式高精度マイクロディスペンサー 「Preeflow®eco-DUO」

低〜高粘度2液材料を高精度に吐出

モーター駆動でローター、ステーターを介し、液剤を±１％以内の定量で2液混合しながら吐出できる⾼精度ディスペンサーです。

 

容積移送式高精度マイクロディスペンサー 「Preeflow®eco-PEN」

エンドレスピストン技術を駆使して脈動のない安定した塗布作業を実現

低～高粘度の幅広い液剤を高精度に微少塗布することが可能で、高い気密性を保持したまま高精度に容積移送します。