アジア最大級 エレクトロニクス開発・実装展
電子機器・半導体・パワーデバイスの多機能化・高性能化を実現する世界最先端の部品・材料、製造・実装・検査装置などが1850社出展。
| 展示会名 | ネプコンジャパン |
| 開催期間 | 2026年1月21日（水）～23日（金） |
| 開催時間 | 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 弊社ブース番号 | 東5ホール E10-8 |
| 公式HP | https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html ※本展への入場には事前にご登録が必要です。入場登録はこちらから。 |
新製品・新技術セミナーに登壇いたします！
基板防湿コーティングは、電子機器の信頼性を左右する重要工程である一方、 塗布方式や条件設計によって品質や生産性に大きな差が生じます。 本セミナーでは、防湿コーティングの基礎を整理したうえで、各種ディスペンサー 塗布方式の特徴と適用領域を新商品のご紹介も交えながら解説します。
出展情報
コンフォーマルコーティングマシンAXELIA AXSC500
生産プロセス、製品品質を高度に管理する高精度・全自動コーティングマシン
AXSC500は、基盤防湿コーティングようにセッテングされたインライン型塗布装置です。従来では手間だった基盤へのコーティング塗布プログラムの作成も画面を見ながら簡単に行えます。
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新製品 ピエゾJETディスペンサー「EXJET」
微細化と高粘度対応が生む JETディスペンスの新基準
EXJETは、製造現場の生産性向上を支える新世代ピエゾJETディスペンサーです。
開発されたアクチュエータ技術により、高粘度液剤に対して微小領域でも高い吐出性を実現。
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新製品 ファインラインスプレーバルブ 「SV92FL」
細幅FineLine塗布を低速領域でも実現可能な高性能スプレーバルブ
FineLineSpray SV92FL は、非接触スプレーで幅1.0mm以下での細幅ライン塗布を可能にしました。
従来では困難だった低速度領域でも細幅スプレーを実現できるようにセッティングされたバルブヘッドユニットです。
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新製品 高精度マイクロディスペンサー 「ecoPEN XS」
容積移送式で±1%の吐出精度を実現
ecoPEN XSは、最小0.25μlの微量吐出が可能な高精度容積式ディスペンサーです。 エンドレスピストン技術により、微量吐出でも安定した高い再現性を実現します。
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